高温高湿测试后直接开门？样品取出前是否需要阶梯式降湿防凝露？

摘要：

      在柔性电路板（FPC）的高温高湿折弯耐久性测试中，工程师往往将注意力集中在试验过程中的温湿度控制与折弯动作精度上。然而，一个容易被忽视却可能造成致命后果的环节，出现在测试结束之后——当箱内温度仍高达85℃、相对湿度95%时，直接打开箱门取出样品，会发生什么？样品表面是否会瞬间结露？是否需要在取出前执行阶梯式降湿程序？本文从凝露机理、风险分析、操作优势及未来智能控制角度，系统回答这一问题。

一、凝露的物理条件与风险场景

凝露的发生需要两个必要条件：物体表面温度低于周围空